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到国博中心看高科技展

2021年05月07日 10:35 来源:重庆日报  阅读量:

5月6日,为期3天的2021全球半导体产业(重庆)博览会在重庆国博中心开幕,国内500家半导体企业参会,展出了当前半导体产业最尖端的创新技术、产品和应用解决方案。

本次展会以“众智汇芯 创越极技”为主题,设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米及射频技术和人才计划培训交流九类专区。

展会现场,包括ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业等多家半导体行业知名企业带来了一批创新技术产品首发亮相。如AOS万国半导体展出的一款电子产品,可满足电动汽车车载充电机、电机驱动逆变器和车载充电桩使用;ABB中国带来的工业协作机器人,兼具安全性、易用性和高精准运行速度,可广泛于智能制造领域。

另外,展会现场还有来自广东、安徽、四川等省市的半导体企业及研发机构,与重庆半导体企业及研发机构进行沟通洽谈,交流行业技术、优质产品与解决方案。

“重庆作为全国最早发展集成电路和半导体器件基地的城市之一,目前已建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程产业生态体系。”重庆市电子学会人士表示,目前我市正在重点发展功率半导体存储、数模混合、汽车电子、人工智能及物联网等产业,计划到明年形成千亿级集成电路产业集群。通过此次博览会,将为相关技术供应商与应用方建立合作平台,推动半导体行业创新和高质量发展。

博览会主办方称,为满足专业观众多样化观展需求,5月7日将举行“第三届未来半导体产业发展大会”,来自中国工程院、中国电子学会、赛迪研究院集成电路中心等多位半导体产业领域专家,将围绕集成电路、创新材料、汽车芯片等专题,从行业政策、市场投资等角度探讨半导体产业热点、研发难点、最新技术成果及解决方案等。

编辑:陈雅倩
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